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TCL华星投融资规模全国前十

发布时间: 2021-01-14 14:32:19来源:内设机构 【字体:

企查查大数据研究院发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元,2020年共发生投融资事件458起,总融资金额高达1097.69亿元,共有16家企业超过10亿元,最高融资金额为中芯国际,合计198.5亿元。

从近十年的总融资金额排名看,企查查数据显示,紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居榜首,安世半导体、中芯南方分列二三位。从融资次数排名来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。

2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下。

2020年半导体行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元,投融资数量和金额均在过去十年中排第二位。其中最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元。此外,2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起,占比约为24%。

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