（5类、6类）、复合结构光缆等各种特种光缆。开发石英包层管、光缆护套料、光缆填充料等各种光纤光缆配套材料。研究、引进和掌握新芯棒制备工艺（包括外包层工艺）、各种结构和品种的光缆成缆工艺、稳定的规模生产工艺等。

二、光电器件
    大力发展各种光纤连接器、光耦合器、光衰减器、光开关、平面集成光波导器件、波导阵列（AWG）、密集波分复用/解复用器件、滤光片、光波长转换与光收发模块、宽带掺铒光纤放大器（EDFA）、超高速检测器、拉曼光纤放大器、可调谐光源、高功率半导体泵浦激光器、光纤光栅色散补偿器件等光通信器件及组件。重点开发全光网络光电集成（OEIC）和光子集成（PIC）。研制微型光机电集成系统（MOEMS）、生物芯片等。

三、光通信系统及设备
    大力发展PDH、SDH、STM-256（40Gb/s）、N×2.5Gbps/10GbpsDWDM系列、光时分复用（OTDM）、光交叉连接（OXC）、光分插复用（OADM）、光传送网（OTN）、OTDM+DWDM、光孤子传输系统及设备等。光纤数字环路（DLC）设备、无源光网络（PON）、HFC、移动通信光纤直放站、无线用户接入系统、xDSL、宽带光纤接入系统、全业务接入网、LMDS宽带无线接入系统、综合宽带接入系统（IBAS）接入传输系统及设备等。

四、IP网络系统及设备
    大力发展IP网络核心路由器、边缘路由器、千兆以太网交换机、集线器（HUB）、IP/SDH/ DWDM/OPTIC设备、基于IP的接入设备及终端设备、计算机数字接入卡、高速无线互联网设备等。

五、移动通信系统及设备
    大力发展GSM数字移动通信产品本地化、数字集群通信系统、车载移动通信系统、宽带无线接入系统及设备、天馈系统、CDMA（码分多址）和GPRS（通用分组无线业务）移动通信系统等产品。研究开发3G、TD-SCDMA移动通信系统和卫星移动通信系统等。

六、光电材料
    重点发展高频晶体、小型晶体、片式晶体等石英晶体材料。积极发展高性能石英材料、磁性材料、硅晶片、光学薄膜等电子专用材料和光学功能材料。加快PTC和NTC热敏电阻、蓝光LED、氮化镓LD材料等产品的开发应用。大力开展光催化环保材料、稀土发光材料、光电高分子材料、红外焦平面阵列材料、光子晶体以及其它非线性光学材料和纳米光电材料的研究开发工作。