5月18日，在第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会开幕式上，8项全球首创的标志性创新成果集中发布，覆盖AI算力互联、红外探测、激光装备、光通信、光纤传感、精密光学等关键领域。
其中，烽火通信“800G 跨洋超大容量传输系统”，创造国内高速长距跨洋光系统的新纪录；华工科技“12.8T XPO”，引领下一代超高密度可插拔光互联标准；锐科激光“LD 直接泵浦近基模万瓦光纤激光器”，光束质量达到万瓦级光纤激光器国际最优水平；美国索雷博光电“短波红外相机式光束轮廓仪”，填补短波红外精细光束轮廓分析国际技术空缺；光迅科技“6.4T NPO”实现NPO近封装光学技术从“概念探索”到“工程化应用”的跨越；睿创微电子“SWLP 8 微米红外探测器”全球首创SWLP技术，突破民用红外热成像在集成度、量产性、场景适应性上的核心瓶颈；法国Exail“新型铒镱共掺光纤”，输出功率30W，稳定运行超700小时，为1.5微米单模光纤激光器树立新的性能标杆；冷芯半导体“TEC 温控芯片”实现我国高端温控芯片的自主可控。
本届大会以“光联万物、智引未来”为主题，展览面积约2万平方米，设置光通信与全光网、光电融合与创新应用、激光技术及应用、光学及精密光学四大主展区，吸引全球近400家企业参展，覆盖光通信、激光、光电融合等全产业链。
今年，光博会首创“光+AI”特色展区，一批全球首创、全国领先的创新成果集中亮相。从赋能具身智能的三维视觉感知到突破算力瓶颈的高速光模块，从颠覆留存范式的新一代光存储到重构计算边界的存算一体芯片，该展区全面呈现了光电子与人工智能深度融合的广阔图景，以及光谷“感-传-存-算”全链条发展优势，吸引大量观众观看。
光连接领域，光迅科技带来全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品，采用近封装光学架构，将光引擎极限贴近AI计算芯片，实现带宽密度、功耗与可维护性的平衡。长飞光纤推出空心光纤HollowBand®，实现全球最低衰减0.04dB/km。华工正源全球首发12.8T XPO超高密度可插拔光模块，在实现超高带宽互联的同时，解决了传统模块的带宽和散热瓶颈。国家信息光电子创新中心展出全球首款170GHz超高带宽光强度调制器，基于国产薄膜铌酸锂材料，带宽达170GHz，从晶圆到封装实现100%国产化。烽火通信发布13824芯超高密度光缆，一根可替代48根288芯光缆，节约90%管道资源，一次布线即可支撑未来万卡级AI集群互联需求，填补了国内技术空白。
光感知领域，聚芯微电子带来3D-dToF激光雷达芯片，基于全国产CMOS工艺，光电探测效率达30%，为无人机、机器人、智能驾驶等提供高精度三维视觉感知能力。煜炜光学发布千线级高精度AI激光雷达T10，内置AI边缘计算，实现毫秒级实时感知与决策能力，广泛应用于机器人与具身智能终端、工业防撞、精密三维建模等领域。高德红外展示ApexCore红外探测器，能穿透全黑、烟尘和强光等障碍，提供全天候精准感知能力。
光存储与计算领域，一尧科技展出全球首套玻璃存储系统，依托飞秒激光在玻璃内部刻录五维结构，单盘片理论容量达360TB，数据存储时长可超万年，打破国外传统存储介质垄断。华中科技大学展示全球最大容量MRAM存算一体芯片，实现存储单元与计算单元深度融合，显著提升计算性能与能效。
AI赋能多元应用方面，华威科全球首发灵犀系列三维触觉传感器，首创“磁+阻”双模态融合方案，实现0.1N超灵敏触发与30N/cm²大量程，让人形机器人精准抓取易碎易滑物体；龙麟系列电子皮肤则是国内首个应用于灵巧手的大面积曲面电子皮肤，已实现批量交付。朗毅机器人展示灵睛系列智能终端，自主感知导航避障技术全球领先，赋能人形和多形态机器人实现全自主移动避障、彻底摆脱遥控器。华中数控发布全球首台集成AI芯片与行业大模型的“华中10型”智能数控系统，入选“世界十大智能制造科技进展”，核心软硬件实现100%国产化。此外，黑芝麻智能、二进制半导体、芯擎科技等企业分别展示了车规级AI芯片领域的突破性成果。
会上披露，2025年，我国光电子信息产业产值突破3万亿元，整体规模位于全球前列。业内人士表示，“光+AI”特色展区释放出一个信号：没有光的突破，就没有AI的未来；AI的爆发式需求，正为光电子产业注入无穷创新动能。光谷作为全国光电子技术策源地，正凭借“光+AI”深度融合，在全球光电科技竞争中点亮一束极具穿透力的中国之光。
现场还有来自80余个国家和地区的超1300名海外观众逛展。来自阿尔及利亚的埃利乌苏菲·萨拉赫·埃丁是一家钢铁公司的采购经理，这是他第一次来光谷，他说：“光博会聚集了一批优秀的中国光电子信息企业，希望在会上寻找到激光设备供应商，将‘光谷造’产品引入中东市场。”
本届展会将持续至5月20日，除展会外还有26场活动同期举行。
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