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32家单位光谷“结盟”,打造高端芯片产业创新发展生态

  • 2024-11-25 15:58
  • 来源: 区党工委宣传部

11月22日,高端芯片产业创新发展联盟在光谷正式成立,将以湖北为中心辐射全国,搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台,促进芯片制造共性技术提升,助力产业升级。

该联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科、帝尔激光、湖北九峰山实验室、光谷实验室等32家单位联合发起,涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关企业。

“以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。”中国工程院院士罗毅认为,目前芯片仍是我国算力建设的短板,面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。

中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示,联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三方向突破,助力产业链上下游供应链资料联动。

“实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新。联盟聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同,从而应对市场需求变化,促进区域发展。”刘胜说。

同日,华芯科技、江城基金、武汉大学、武创院、长飞先进、江城实验室、光谷新技术产投、武创芯研等8家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议,加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。

统计显示,光谷已聚集近300家集成电路上下游企业,从业人员超3万,构建了以存储、化合物及三维集成为主导,先进封装及硅光为特色的“3+2”集成电路产业体系。

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